格芯宣布斥资 5.75 亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心

格芯宣布将在美国纽约州的其他建立先进封装和光子学中心，初期投资 5.75 亿美元。未来 10 年将投资 1.86 亿美元研发费用，美国联邦政府将提供 7500 万美元资金支持。纽约州补充 2000 万美元。该中心将提供硅光子学平台的先进封装。但要和清洁，为最高行业提供完整解决方案。